DRV5033FAQDBZR IC интегралдық схема Electron

DRV5033FAQDBZR IC интегралды схема Электронды таңдаулы кескін

қысқаша сипаттама:

Интегралды микросхемалар микросхемасын және электронды интегралды пакетті кешенді дамыту

Енгізу/шығару симуляторына байланысты және IC технологиясының дамуымен соққылар арасындағы қашықтықты азайту қиын, бұл саланы жоғары деңгейге көтеруге тырысып, AMD озық 7Нм технологиясын қабылдайды, 2020 жылы интеграцияланған архитектураның екінші буынында іске қосылды. негізгі есептеуіш ядросы, және енгізу/шығару және жад интерфейсі чиптерінде жетілген технологияларды генерациялау мен IP арқылы, чиптің арқасында жоғары өнімділікпен шексіз алмасуға негізделген соңғы екінші буын ядросының интеграциясын қамтамасыз ету үшін – бірлескен дизайнның өзара байланысы және интеграциясы, орау жүйесін басқаруды жетілдіру (сағат, қуат көзі және инкапсуляция қабаты, 2.5 D интеграциялық платформасы күтілетін мақсаттарға сәтті қол жеткізеді, озық серверлік процессорларды дамытудың жаңа бағытын ашады.

Бізге электрондық поштаны жіберіңіз Күндер кестесін жүктеп алыңыз

Өнімнің егжей-тегжейі

Өнім тегтері

Өнім атрибуттары

ТҮР	СИПАТТАМАСЫ
Санат	Датчиктер, түрлендіргіштер Магниттік сенсорлар - қосқыштар (қатты күй)
Mfr	Texas Instruments
Сериялар	-
Пакет	Таспа және катушка (TR) Кесілген таспа (КТ) Digi-Reel®
Бөлім күйі	Белсенді
Функция	Омниполярлы қосқыш
Технология	Холл эффектісі
Поляризация	Солтүстік полюс, оңтүстік полюс
Сезім диапазоны	3,5 мТ сапар, 2 мТ босату
Сынақ шарты	-40°C ~ 125°C
Кернеу - қоректендіру	2,5 В ~ 38 В
Ағымдағы - жеткізу (макс.)	3,5 мА
Ағым - шығыс (макс.)	30мА
Шығару түрі	Дренажды ашыңыз
Ерекше өзгешеліктері	-
Жұмыс температурасы	-40°C ~ 125°C (TA)
Монтаждау түрі	Беттік орнату
Жабдықтаушы құрылғы пакеті	СОТ-23-3
Пакет/қорап	ТО-236-3, SC-59, SOT-23-3
Негізгі өнім нөмірі	DRV5033

Интегралды схема түрі

Электрондармен салыстырғанда фотондардың статикалық массасы жоқ, өзара әрекеттесуі әлсіз, кедергіге қарсы қабілеті күшті және ақпаратты тасымалдауға қолайлы.Оптикалық өзара байланыс қуат тұтыну қабырғасын, сақтау қабырғасын және байланыс қабырғасын бұзудың негізгі технологиясына айналады деп күтілуде.Сәулелендіруші, қосқыш, модулятор, толқын өткізгіш құрылғылар фотоэлектрлік біріктірілген микро жүйе сияқты жоғары тығыздықтағы оптикалық функцияларға біріктірілген, жоғары тығыздықтағы фотоэлектрлік интеграцияның сапасын, көлемін, қуат тұтынуын, III - V құрамдас жартылай өткізгіш монолитті біріктірілген (INP) қоса фотоэлектрлік интеграция платформасын жүзеге асыра алады. ) пассивті интеграциялық платформа, силикат немесе шыны (жазық оптикалық толқын өткізгіш, PLC) платформа және кремний негізіндегі платформа.

InP платформасы негізінен лазер, модулятор, детектор және басқа да белсенді құрылғыларды өндіру үшін қолданылады, төмен технология деңгейі, субстраттың жоғары құны;Пассивті компоненттерді өндіру үшін PLC платформасын пайдалану, аз шығын, үлкен көлем;Екі платформадағы ең үлкен мәселе - материалдардың кремний негізіндегі электроникамен үйлесімді еместігі.Кремний негізіндегі фотонды интеграцияның ең көрнекті артықшылығы - бұл процесс CMOS процесімен үйлесімді және өндіріс құны төмен, сондықтан ол ең әлеуетті оптоэлектрондық және тіпті толық оптикалық интеграция схемасы болып саналады.

Кремний негізіндегі фотонды құрылғылар мен CMOS схемалары үшін біріктірудің екі әдісі бар.

Біріншісінің артықшылығы фотоникалық құрылғылар мен электронды құрылғыларды бөлек оңтайландыруға болады, бірақ кейінгі орау қиын және коммерциялық қолданбалар шектеулі.Соңғысы екі құрылғыны біріктіруді жобалау және өңдеу қиын.Қазіргі уақытта ядролық бөлшектердің интеграциясына негізделген гибридті құрастыру ең жақсы таңдау болып табылады

Қолдану өрісі бойынша жіктеледі

Қолдану өрістері бойынша чипті CLOUD деректер орталығының AI чипіне және интеллектуалды терминал AI чипіне бөлуге болады.Функциясы бойынша оны AI оқыту чипі және AI инференция чипі деп бөлуге болады.Қазіргі уақытта бұлтты нарықта негізінен NVIDIA және Google басым.2020 жылы Али Дхарма институты әзірлеген оптикалық 800AI чипі де бұлтты пайымдау бәсекесіне қатысады.Соңғы ойыншылар көбірек.

AI чиптері деректер орталықтарында (IDC), мобильді терминалдарда, интеллектуалды қауіпсіздікте, автоматты жүргізуде, смарт үйде және т.б. кеңінен қолданылады.

Деректер орталығы

Қазіргі уақытта жаттығулардың көпшілігі орындалатын бұлтта жаттығу және ой қорыту үшін.Бейне мазмұнды шолу және мобильді Интернетте жекелендірілген ұсыныс - бұлттың пікірін білдіретін әдеттегі қолданбалар.Nvidia Gpus - жаттығудағы ең жақсысы және ой қорытудағы ең жақсысы.Сонымен қатар, FPGA және ASIC төмен қуат тұтыну және арзан баға артықшылықтарына байланысты GPU нарығының үлесі үшін бәсекелесуді жалғастыруда.Қазіргі уақытта бұлттық чиптерге негізінен NviDIa-Tesla V100 және Nvidia-Tesla T4910MLU270 кіреді.

Интеллектуалды қауіпсіздік

Зияткерлік қауіпсіздіктің негізгі міндеті - бейне құрылымдау.Камера терминалына AI чипін қосу арқылы нақты уақыттағы жауапты жүзеге асыруға және өткізу қабілеттілігі қысымын азайтуға болады.Бұған қоса, интеллектуалды емес камера деректері үшін AI фондық дәлелдерін жүзеге асыру үшін пайымдау функциясын шеткі сервер өніміне біріктіруге болады.AI чиптері негізінен өңдеуге болатын бейне арналар санын және бір бейне арнаны құрылымдау құнын ескере отырып, бейнені өңдеу және декодтау мүмкіндігіне ие болуы керек.Өкілдік чиптерге HI3559-AV100, Haisi 310 және Bitmain BM1684 кіреді.

Алдыңғы: AMC1301DWVR INTERGRATED CIRCUIT IC чипі

Келесі: Түпнұсқа интегралды схема чипі IC DS90UB927QSQX/NOPB

Хабарламаңызды осы жерге жазып, бізге жіберіңіз