Электрондық компоненттер IC чиптері Интегралды схемалар BOM қызметі TPS4H160AQPWPRQ1

Вафли мен чипсы арасындағы байланыс

Чип N-ден астам жартылай өткізгіш құрылғылардан тұрады Жартылай өткізгіштер әдетте диодтар триодтар өріс эффекті түтіктері шағын қуатты резисторлар индуктивті конденсаторлар т.б.

Бұл көп (электрондар) немесе бірнеше (тесіктерден) оң немесе теріс заряд алу үшін атом ядросының физикалық қасиеттерін өзгерту үшін дөңгелек ұңғымадағы атом ядросындағы бос электрондардың концентрациясын өзгерту үшін техникалық құралдарды пайдалану. әртүрлі жартылай өткізгіштер түзеді.

Кремний мен германий жиі қолданылатын жартылай өткізгіш материалдар және олардың қасиеттері мен материалдары осы технологияларда пайдалану үшін үлкен көлемде оңай және арзан қол жетімді.

Кремний пластинасы көптеген жартылай өткізгіш құрылғылардан тұрады.Вафлидің функциясы, әрине, қажет болған жағдайда пластинада бар жартылай өткізгіштерден тізбекті құру болып табылады.

Вафли мен чипсы арасындағы қатынас – чипте қанша вафли бар

Бұл матрицаның өлшеміне, вафли өлшеміне және кірістілік жылдамдығына байланысты.

Қазіргі уақытта саладағы 6", 12" немесе 18" деп аталатын пластиналар пластинаның диаметрі үшін қысқа, бірақ дюйм - бұл болжам. Вафлидің нақты диаметрі 150 мм, 300 мм және 450 мм болып бөлінеді, ал 12" 305 мм-ге тең. , сондықтан ыңғайлы болу үшін оны 12 дюймдік вафли деп атайды.

Толық вафли

Түсініктеме: Вафли – суретте көрсетілген вафли және таза кремнийден (Si) жасалған.Вафли - таблетка ретінде оралған кремний пластинаның кішкене бөлігі, матрица ретінде белгілі.Құрамында Nand Flash пластинасы бар вафли алдымен кесіледі, содан кейін сыналады және бүтін, тұрақты, толық сыйымдылықтағы қалып алынып, күнделікті көретін Nand Flash чипін қалыптастыру үшін буып-түйіледі.

Содан кейін пластинада қалған нәрсе тұрақсыз, ішінара зақымдалған, сондықтан сыйымдылығы төмен немесе толығымен зақымдалған.Түпнұсқа өндіруші сапаны қамтамасыз етуді ескере отырып, мұндай өлі деп жариялайды және оларды сынықтарды толығымен жою үшін сынықтар ретінде қатаң түрде анықтайды.

Қалып пен вафли арасындағы байланыс

Қалып кесілгеннен кейін, түпнұсқа пластина төмендегі суретте көрсетілгендей болады, яғни төмендетілген жарқыл вафли қалды.

Экрандалған вафли

Бұл қалдық штамптар стандарттан төмен пластиналар болып табылады.Алынған бөлік, қара бөлік, білікті қалып болып табылады және түпнұсқа өндірушімен оралып, дайын NAND түйіршіктеріне жасалады, ал жарамсыз бөлік, суретте қалған бөлік сынықтар ретінде жойылады.