order_bg

өнімдер

Ыстық ұсыныс Ic чипі (Электрондық компоненттер IC жартылай өткізгіш чипі) XAZU3EG-1SFVC784I

қысқаша сипаттама:


Өнімнің егжей-тегжейі

Өнім тегтері

Өнім атрибуттары

ТҮР СИПАТТАМАСЫ

ТАҢДАУ

Санат Интегралды схемалар (ICs)

Ендірілген

Чиптегі жүйе (SoC)

 

 

 

Mfr AMD Xilinx

 

Сериялар Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

 

Пакет Науа

 

Өнім күйі Белсенді

 

Архитектура MPU, FPGA

 

Негізгі процессор Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

 

Жарқыл өлшемі -

 

ЖЖҚ мөлшері 1,8 МБ

 

Перифериялық құрылғылар DMA, WDT

 

Қосылу мүмкіндігі CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB

 

Жылдамдық 500 МГц, 1,2 ГГц

 

Негізгі атрибуттар Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ логикалық ұяшықтар

 

Жұмыс температурасы -40°C ~ 100°C (TJ)

 

Пакет/қорап 784-BFBGA, FCBGA

 

Жабдықтаушы құрылғы пакеті 784-FCBGA (23×23)

 

Енгізу/шығару саны 128

 

Негізгі өнім нөмірі XAZU3

 

Өнім туралы ақпарат қатесін хабарлау

Ұқсастарды көру

Құжаттар және БАҚ

РЕСУРС ТҮРІ LINK
Деректер кестелері XA Zynq UltraScale+ MPSoC шолуы
Қоршаған орта туралы ақпарат Xilinx REACH211 сертификаты

Xiliinx RoHS сертификаты

HTML деректер парағы XA Zynq UltraScale+ MPSoC шолуы
EDA үлгілері Ultra Librarian ұсынған XAZU3EG-1SFVC784I

Экологиялық және экспорттық классификациялар

АТРИБУТ СИПАТТАМАСЫ
RoHS күйі ROHS3 үйлесімді
Ылғалға сезімталдық деңгейі (MSL) 3 (168 сағат)
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

чиптегі жүйе(SoC)

Ачиптегі жүйенемесечиптегі жүйе(SoC) болып табыладыинтегралдық схемакомпьютердің немесе басқа компоненттердің көпшілігін немесе барлығын біріктіретінэлектрондық жүйе.Бұл компоненттер әрдайым дерлік аОрталық процессор(ОРТАЛЫҚ ЕСЕПТЕУІШ БӨЛІМ),жадыинтерфейстер, чиптегікіріс шығысқұрылғылар,кіріс шығысинтерфейстер жәнеқосалқы сақтаусияқты басқа компоненттермен қатар жиі интерфейстеррадиомодемдержәне аграфикалық өңдеу блогы(GPU) – барлығы жалғызсубстратнемесе микрочип.[1]Құрамында болуы мүмкінсандық,аналогтық,аралас сигнал, және жиірадиожиілік сигналды өңдеуфункциялары (әйтпесе ол тек қолданбалы процессор болып саналады).

Өнімділігі жоғары SoC жиі арнайы және физикалық бөлек жадпен және қосымша жадпен (мысалы,LPDDRжәнеeUFSнемесеeMMC, сәйкесінше) чиптер, олар A деп аталатын SoC үстіне қабаттастырылуы мүмкінпакеттегі пакет(PoP) конфигурациясын орнатыңыз немесе SoC-қа жақын орналастырыңыз.Сонымен қатар, SoC құрылғылары бөлек сымсыз желіні пайдалана аладымодемдер.[2]

SoC жалпы дәстүрліден айырмашылығы бараналық плата-негізделгенPC сәулет, ол құрамдастарды функция негізінде бөледі және оларды орталық интерфейстік схема арқылы қосады.[nb 1]Аналық плата алынбалы немесе ауыстырылатын компоненттерді орналастырады және біріктіреді, ал SoC бұл компоненттердің барлығын бір интегралды схемаға біріктіреді.SoC әдетте процессорды, графиканы және жад интерфейстерін біріктіреді,[nb 2]қосымша жад және USB қосылымы,[nb 3] кездейсоқ қатынасжәнетек оқуға арналған естеліктержәне қосымша жады және/немесе олардың контроллерлері бір тізбектегі, ал аналық плата бұл модульдерді келесідей қосады.дискретті компоненттернемесекеңейту карталары.

SoC біріктіреді aмикроконтроллер,микропроцессорнемесе перифериялық құрылғылары бар бірнеше процессор ядролары болуы мүмкінGPU,Сымсыз дәлдiкжәнеұялы желірадио модемдер және/немесе бір немесе бірнешесопроцессорлар.Микроконтроллердің микропроцессорды перифериялық тізбектермен және жадымен біріктіруі сияқты, SoC микроконтроллерді одан да жетілдірілген біріктіру ретінде қарастыруға болады.перифериялық құрылғылар.Жүйе құрамдастарын біріктіруге шолу үшін қараңызжүйелік интеграция.

Неғұрлым тығыз біріктірілген компьютерлік жүйенің дизайны жақсарадыөнімділікжәне азайтуқуат тұтынусонымен қатаржартылай өткізгіш өлітең функционалдығы көп чипті конструкцияларға қарағанда аумақ.Бұл төмендетілген бағамен келедіауыстыру мүмкіндігіқұрамдас бөліктерден тұрады.Анықтау бойынша, SoC конструкциялары әртүрлі құрамдас бөлікте толығымен немесе дерлік біріктірілгенмодульдер.Осы себептерге байланысты құрамдас бөліктерді неғұрлым қатаң интеграциялаудың жалпы тенденциясы байқалдыкомпьютерлік аппаратура өнеркәсібі, ішінара SoC әсерінен және мобильді және ендірілген есептеуіш нарықтарынан алынған сабақтарға байланысты.SoC-ті үлкен трендтің бөлігі ретінде қарастыруға боладыендірілген есептеулержәнеаппараттық жеделдету.

SoC-тер өте кең таралғанмобильді есептеулер(мысалы,смартфондаржәнепланшеттік компьютерлер) жәнешеткі есептеулернарықтар.[3][4]Олар сондай-ақ жиі қолданыладыендірілген жүйелерWi-Fi маршрутизаторлары сияқтыЗаттардың интернеті.

Түрлері

Жалпы алғанда, SoC-тің үш ерекше түрі бар:

Қолданбалар[өңдеу]

SoC кез келген есептеу тапсырмасына қолданылуы мүмкін.Дегенмен, олар әдетте планшеттер, смартфондар, смарт-сағаттар және нетбуктар сияқты мобильді есептеулерде қолданылады.ендірілген жүйелержәне бұрын болған қолданбалардамикроконтроллерлерқолданылатын еді.

Енгізілген жүйелер[өңдеу]

Бұрын тек микроконтроллерлерді қолдануға болатын болса, SoC ендірілген жүйелер нарығында беделге көтерілуде.Қатаң жүйе интеграциясы жақсырақ сенімділік пен мүмкіндік бередісәтсіздіктер арасындағы орташа уақыт, және SoC микроконтроллерлерге қарағанда жетілдірілген функционалдылық пен есептеу қуатын ұсынады.[5]Қолданбаларға кіредіAI жеделдету, ендірілгенмашиналық көру,[6] деректер жинау,телеметрия,векторлық өңдеужәнеқоршаған орта интеллектісі.Жиі ендірілген SoCs мақсаттызаттардың интернеті,заттардың өнеркәсіптік интернетіжәнешеткі есептеулернарықтар.

Мобильді есептеулер[өңдеу]

Мобильді есептеулернегізделген SoCs әрқашан процессорларды, жадтарды, чипте жинақтайдыкэштер,сымсыз желімүмкіндіктері және жиісандық камерааппараттық және микробағдарлама.Жад өлшемдерінің ұлғаюымен жоғары деңгейлі SoC-терде жиі жады мен флэш жады болмайды, оның орнына жады жәнефлэш-жаджанында немесе жоғарыда орналасады (пакеттегі пакет), SoC.[7]Мобильді есептеуіш жүйелерінің кейбір мысалдарына мыналар жатады:


  • Алдыңғы:
  • Келесі:

  • Хабарламаңызды осы жерге жазып, бізге жіберіңіз