Өнім атрибуттары

Құны 3D қаптамасындағы чиптердің басты мәселелерінің бірі болды және Фоверос Intel корпорациясы өзінің жетекші орау технологиясының арқасында оларды бірінші рет жоғары көлемде шығаратын болады.Алайда Intel 3D Foveros пакеттерінде шығарылған чиптер стандартты чип дизайнымен өте бәсекеге қабілетті және кейбір жағдайларда тіпті арзанырақ болуы мүмкін дейді.

Intel компаниясы Foveros чипін мүмкіндігінше төмен бағамен және әлі де компанияның белгіленген өнімділік мақсаттарына сәйкес келетін етіп әзірледі – бұл Meteor Lake пакетіндегі ең арзан чип.Intel әлі Foveros интерконнект/негізгі тақтайшасының жылдамдығын бөліскен жоқ, бірақ компоненттер пассивті конфигурацияда бірнеше ГГц' жиі жұмыс істей алатынын айтты (делдалдық қабаттың белсенді нұсқасының бар екендігін білдіретін мәлімдеме Intel қазірдің өзінде әзірленуде. ).Осылайша, Foveros дизайнерден өткізу қабілеттілігі немесе кідіріс шектеулері бойынша ымыраға келуді талап етпейді.

Intel сонымен қатар дизайн өнімділігі мен құны бойынша жақсы масштабталады деп күтеді, яғни ол нарықтың басқа сегменттері үшін арнайы дизайндарды немесе өнімділігі жоғары нұсқаның нұсқаларын ұсына алады.

Бір транзисторға арналған жетілдірілген түйіндердің құны кремний чиптерінің процестері өз шегіне жақындаған сайын экспоненциалды түрде өсуде.Ал кішігірім түйіндер үшін жаңа IP модульдерін (мысалы, енгізу/шығару интерфейстері) жобалау инвестициядан көп қайтарымды қамтамасыз етпейді.Сондықтан, «жеткілікті жақсы» бар түйіндерде маңызды емес плиткаларды/чиплеттерді қайта пайдалану тестілеу процесін жеңілдету туралы айтпағанда, уақытты, шығындарды және әзірлеу ресурстарын үнемдей алады.

Жалғыз чиптер үшін Intel жад немесе PCIe интерфейстері сияқты әртүрлі чип элементтерін дәйекті түрде тексеруі керек, бұл уақытты қажет ететін процесс болуы мүмкін.Керісінше, чип өндірушілер уақытты үнемдеу үшін шағын чиптерді бір уақытта сынай алады.мұқабалар сонымен қатар белгілі бір TDP диапазондары үшін чиптерді жобалауда артықшылыққа ие, өйткені дизайнерлер әртүрлі шағын чиптерді дизайн қажеттіліктеріне сәйкес реттей алады.

Бұл нүктелердің көпшілігі таныс естіледі және олардың барлығы 2017 жылы AMD-ны чипсет жолына түсірген бірдей факторлар. AMD чипсет негізіндегі дизайнды бірінші рет пайдаланбады, бірақ ол осы дизайн философиясын пайдалану үшін бірінші ірі өндіруші болды. Заманауи чиптерді жаппай шығару, Intel сәл кешігіп шыққан сияқты.Дегенмен, Intel ұсынған 3D орау технологиясы AMD органикалық аралық қабатқа негізделген дизайнына қарағанда әлдеқайда күрделі, оның артықшылықтары да, кемшіліктері де бар.

Айырмашылық ақыр соңында дайын чиптерде көрсетіледі, Intel жаңа 3D жинақталған чип Метеор көлі 2023 жылы қол жетімді болады деп күтілуде, ал Arrow Lake және Lunar Lake 2024 жылы келеді деп күтілуде.

Intel сонымен қатар 100 миллиардтан астам транзисторға ие болатын Ponte Vecchio суперкомпьютер чипі әлемдегі ең жылдам суперкомпьютер Аврораның жүрегінде болады деп күтілуде.