Жаңа түпнұсқа интегралды схема чипі IC DS90UB928QSQX/NOPB
Өнім атрибуттары
| ТҮР | СИПАТТАМАСЫ |
| Санат | Интегралды схемалар (ICs)Интерфейс – Сериялизаторлар, Сериялизаторлар |
| Mfr | Texas Instruments |
| Сериялар | Автокөлік, AEC-Q100 |
| Пакет | Таспа және катушка (TR)Кесілген таспа (КТ) Digi-Reel® |
| Бөлім күйі | Белсенді |
| Функция | Сериялизатор |
| Деректер жылдамдығы | 2,975 Гбит/с |
| Енгізу түрі | FPD-Link III, LVDS |
| Шығару түрі | LVDS |
| Енгізулер саны | 1 |
| Шығарулар саны | 13 |
| Кернеу - қоректендіру | 3V ~ 3,6V |
| Жұмыс температурасы | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Монтаждау түрі | Беттік орнату |
| Пакет/қорап | 48-WFQFN ашық тақта |
| Жабдықтаушы құрылғы пакеті | 48-WQFN (7x7) |
| Негізгі өнім нөмірі | DS90UB928 |
Вафли өндірісі
Чиптің бастапқы материалы – ғылым мен техниканың сиқыры болып табылатын құм.Құмның негізгі құрамдас бөлігі кремний диоксиді (SiO2), ал тотықсыздандырылған құмның құрамында 25 пайызға дейін кремний бар, жер қыртысындағы екінші элемент және жартылай өткізгіш өндірісінің негізі.
Құмды балқыту және көп сатылы тазарту және тазарту жартылай өткізгішті электронды класс кремний деп аталатын жоғары тазалықтағы полисилицийді өндіру үшін пайдаланылуы мүмкін, орташа алғанда миллион кремний атомында бір ғана қоспа атомы бар.24 карат алтын, бәріңіз білетіндей, 99,998% таза, бірақ электронды класстағы кремний сияқты таза емес.
Бір кристалды пеште жоғары тазалықтағы полисилицийді тарта отырып, цилиндрлік дерлік монокристалды кремний құймасын алуға болады, салмағы шамамен 100 кг, кремний тазалығы 99,9999% дейін.Вафельді вафли деп атайды, ол әдетте бір кристалды кремний құймаларын дөңгелек бір кремний пластинкаларына көлденең кесу арқылы чиптерді жасау үшін қолданылады.
Электрлік және механикалық қасиеттері бойынша монокристалды кремний поликристалды кремнийден жақсырақ, сондықтан жартылай өткізгіштерді өндіру негізгі материал ретінде монокристалды кремнийге негізделген.
Полисилиций мен монокристалды кремнийді түсінуге өмірден алынған мысал көмектеседі.Рок кәмпит біз көруіміз керек еді, балалық шақ көбінесе рок кәмпиттері сияқты төртбұрышты мұз текшелері сияқты жейді, шын мәнінде, бір кристалды кәмпит.Сәйкес поликристалды рок кәмпит, әдетте пішіні дұрыс емес, дәстүрлі қытай медицинасында немесе сорпада қолданылады, бұл өкпені ылғалдандыру және жөтелді жеңілдету әсері бар.
Бірдей материалды кристалды орналастыру құрылымы әртүрлі, оның өнімділігі мен қолданылуы әртүрлі болады, тіпті айқын айырмашылық.
Жартылай өткізгіш өндірушілер, әдетте пластиналар шығармайтын, бірақ жай ғана вафлиді жылжытатын зауыттар вафлиді тікелей вафли жеткізушілерінен сатып алады.
Вафельді өндіру - бұл пластинаға жобаланған схемаларды (маскалар деп аталатын) қою.
Біріншіден, біз вафли бетіне фоторезистаны біркелкі таратуымыз керек.Бұл процесс кезінде фоторезист өте жұқа және тегіс таралуы үшін пластинаның айналуын сақтауымыз керек.Содан кейін фоторезисттік қабат маска арқылы ультракүлгін сәулеге (УК) әсер етеді және еритін болады.
Маска алдын ала әзірленген схема үлгісімен басылады, ол арқылы ультракүлгін сәуле фоторезисттік қабатқа түсіп, схема үлгісінің әрбір қабатын құрайды.Әдетте, вафлиге түсетін схема үлгісі маскадағы үлгінің төрттен бірін құрайды.
Соңғы нәтиже біршама ұқсас.Фотолитография дизайн схемасын алып, оны вафлиде жүзеге асырады, нәтижесінде фотосурет суретке түсіріп, пленкадағы нақты нәрсенің қалай көрінетінін жүзеге асырады.
Фотолитография - чип өндірісіндегі ең маңызды процестердің бірі.Фотолитографияның көмегімен біз жобаланған схеманы пластинаға сала аламыз және пластинада әрқайсысы жеке микросхема болып табылатын бірнеше бірдей схемалар жасау үшін осы процесті қайталай аламыз.Шынайы чиптерді жасау процесі бұдан әлдеқайда күрделі, әдетте жүздеген қадамдарды қамтиды.Сондықтан жартылай өткізгіштер өндірістің тәжі болып табылады.
Чиптерді өндіру процесін түсіну жартылай өткізгіштерді өндірумен байланысты лауазымдар үшін, әсіресе FAB зауыттарындағы техниктер немесе өнім инженері және чиптің ғылыми-зерттеу топтарындағы сынақ инженері сияқты жаппай өндіріс лауазымдары үшін өте маңызды.
