Жаңа түпнұсқа IC қоры Электрондық компоненттер Ic чипін қолдау BOM қызметі TPS22965TDSGRQ1

Қаптама дегеніміз не

Ұзақ процестен кейін, дизайннан өндіруге дейін, сіз IC чипін аласыз.Дегенмен, чиптің кішкентай және жұқа болғаны сонша, ол қорғалмаған жағдайда оңай сызылып, зақымдалуы мүмкін.Сонымен қатар, чиптің өлшемі кішкентай болғандықтан, оны үлкен корпуссыз тақтаға қолмен қою оңай емес.

Сондықтан пакеттің сипаттамасы төменде келтірілген.

Пакеттердің екі түрі бар, әдетте электрлік ойыншықтарда кездесетін және қара түсті қырықаяққа ұқсайтын DIP пакеті және қораптағы процессорды сатып алғанда жиі кездесетін BGA пакеті.Басқа орау әдістеріне ерте процессорларда қолданылатын PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) немесе DIP-тің өзгертілген нұсқасы, QFP (пластикалық төртбұрышты тегіс пакет) кіреді.

Әртүрлі орау әдістері өте көп болғандықтан, төменде DIP және BGA бумалары сипатталады.

Ғасырлар бойы сақталған дәстүрлі пакеттер

Енгізілетін бірінші бума – Dual Inline Package (DIP).Төмендегі суреттен көріп отырғаныңыздай, бұл пакеттегі IC чипі екі қатарлы түйреуіштердің астындағы қара қырықаяққа ұқсайды, бұл әсерлі.Дегенмен, ол негізінен пластиктен жасалғандықтан, жылуды тарату әсері нашар және ол қазіргі жоғары жылдамдықты чиптердің талаптарына жауап бере алмайды.Осы себепті, осы пакетте пайдаланылатын IC-лердің көпшілігі ұзаққа созылатын чиптер болып табылады, мысалы, төмендегі диаграммадағы OP741 немесе жоғары жылдамдықты қажет етпейтін және азырақ жолдармен шағын чиптері бар IC.

Сол жақтағы IC чипі OP741, жалпы кернеу күшейткіші болып табылады.

Сол жақтағы IC - OP741, жалпы кернеу күшейткіші.

Ball Grid Array (BGA) пакетіне келетін болсақ, ол DIP пакетінен кішірек және кішірек құрылғыларға оңай сыйдырады.Сонымен қатар, түйреуіштер чиптің астында орналасқандықтан, DIP-ге қарағанда көбірек металл түйреуіштерді орналастыруға болады.Бұл оны контактілердің көп санын қажет ететін чиптер үшін өте қолайлы етеді.Дегенмен, ол қымбатырақ және қосылу әдісі күрделірек, сондықтан ол көбінесе қымбат өнімдерде қолданылады.