Электрондық ic чипін қолдау BOM қызметі TPS54560BDDAR жаңа ic чиптерінің электроника компоненттері

1.IC атау, бума туралы жалпы білім және атау ережелері:

Температура диапазоны.

C=0°C-тан 60°C-қа дейін (коммерциялық сорт);I=-20°C-тан 85°C-қа дейін (өнеркәсіптік дәреже);E=-40°C-тан 85°C-қа дейін (кеңейтілген өнеркәсіптік сорт);A=-40°C-тан 82°C-қа дейін (аэроғарыштық дәреже);M=-55°C - 125°C (әскери дәреже)

Пакет түрі.

A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-керамикалық мыс үстіңгі;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-тар DIP;N-DIP;Q PLCC;R - тар керамикалық DIP (300милл);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - кең шағын пішін факторы (300 миль) W- кең шағын пішін факторы (300 миллион);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-Тар мыс үстіңгі;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-Арматураланған пластик;/W-Вафель.

Түтіктер саны:

а-8;b-10;с-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;К-5, 68;L-40;М-6, 48;N 18;О-42;P-20;Q-2, 100;R-3, 843;S-4, 80;Т-6, 160;U-60 -6 160;U-60;V-8 (дөңгелек);W-10 (дөңгелек);X-36;Y-8 (дөңгелек);Z-10 (дөңгелек).(дөңгелек).

Ескертпе: Интерфейс класының төрт әріпті жұрнақтың бірінші әрпі E болып табылады, бұл құрылғының антистатикалық функциясы бар екенін білдіреді.

2.Буып-түю технологиясының дамуы

Ең ерте интегралды схемалар сенімділігі мен шағын өлшемдеріне байланысты көптеген жылдар бойы әскерилер қолданып келген керамикалық жалпақ пакеттерді пайдаланды.Коммерциялық контурлық қаптама көп ұзамай керамикадан, содан кейін пластиктен басталатын қос желілік пакеттерге ауысты, ал 1980 жылдары VLSI схемаларының түйреуіштер саны DIP пакеттерінің қолдану шегінен асып кетті, ақырында түйреуіш тор массивтері мен чип тасымалдаушылардың пайда болуына әкелді.

Беткі қондырғы пакеті 1980 жылдардың басында пайда болды және сол онжылдықтың кейінгі бөлігінде танымал болды.Ол жұқа түйреуіш қадамын пайдаланады және шағала қанаты немесе J-тәрізді түйреуіш пішіні бар.Мысалы, Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) ауданы 30-50%-ға аз және эквивалентті DIP-тен 70%-ға аз қалың.Бұл қаптамада екі ұзын бүйірінен шығып тұрған шағала қанаты тәрізді түйреуіштер және 0,05 дюймдік түйреуіш қадамы бар.

Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) және PLCC пакеттері.1990 жылдары, бірақ PGA пакеті әлі де жоғары деңгейлі микропроцессорлар үшін жиі қолданылған.PQFP және жұқа шағын контур пакеті (TSOP) түйреуіш саны жоғары құрылғылар үшін әдеттегі пакет болды.Intel және AMD жоғары сапалы микропроцессорлары PGA (Pine Grid Array) пакеттерінен Land Grid Array (LGA) пакеттеріне көшті.

Ball Grid Array пакеттері 1970 жылдары пайда бола бастады, ал 1990 жылдары FCBGA пакеті басқа пакеттерге қарағанда жоғарырақ пин санымен әзірленді.FCBGA бумасында матрица жоғары және төмен төңкеріліп, қаптамадағы дәнекерлеу шарларына сымдар емес, ПХД тәрізді негізгі қабат арқылы қосылады.Бүгінгі нарықта қаптама да қазір процестің жеке бөлігі болып табылады, ал қаптаманың технологиясы да өнімнің сапасы мен кірісіне әсер етуі мүмкін.