Semicon микроконтроллері Кернеу реттегіші IC чиптері TPS62420DRCR SON10 Электрондық компоненттер тізімі қызметі
Өнім атрибуттары
| ТҮР | СИПАТТАМАСЫ |
| Санат | Интегралды схемалар (ICs) Кернеу реттегіштері - тұрақты тұрақты тұрақты коммутациялық реттегіштер |
| Mfr | Texas Instruments |
| Сериялар | - |
| Пакет | Таспа және катушка (TR) Кесілген таспа (КТ) Digi-Reel® |
| SPQ | 3000T&R |
| Өнім күйі | Белсенді |
| Функция | Төмен қадам |
| Шығыс конфигурациясы | Оң |
| Топология | Бак |
| Шығару түрі | Реттелетін |
| Шығарулар саны | 2 |
| Кернеу - кіріс (мин) | 2,5 В |
| Кернеу - кіріс (макс.) | 6V |
| Кернеу - шығыс (мин/тұрақты) | 0,6 В |
| Кернеу - шығыс (макс.) | 6V |
| Ағымдық - Шығыс | 600мА, 1А |
| Жиілік - Ауыстыру | 2,25 МГц |
| Синхронды түзеткіш | Иә |
| Жұмыс температурасы | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Монтаждау түрі | Беттік орнату |
| Пакет/қорап | 10-VFDFN ашық тақта |
| Жабдықтаушы құрылғы пакеті | 10-VSON (3x3) |
| Негізгі өнім нөмірі | TPS62420 |
Қаптама тұжырымдамасы:
Тар мағынада: пленка технологиясы мен микрофабрикация әдістерін пайдалана отырып, фишкалар мен басқа элементтерді жақтауға немесе субстратқа орналастыру, бекіту және қосу процесі, терминалдарға апарады және жалпы үш өлшемді құрылымды қалыптастыру үшін оларды иілгіш оқшаулағыш ортамен құмыраға салу арқылы бекіту.
Кең мағынада: қаптаманы субстратқа қосу және бекіту, оны толық жүйеге немесе электронды құрылғыға жинау және бүкіл жүйенің жан-жақты жұмысын қамтамасыз ету процесі.
Чипті орау арқылы қол жеткізілетін функциялар.
1. тасымалдау функциялары;2. тізбек сигналдарын беру;3. жылуды тарату құралын қамтамасыз ету;4. құрылымдық қорғау және қамтамасыз ету.
Қаптау инженериясының техникалық деңгейі.
Қаптама инженериясы IC чипі жасалғаннан кейін басталады және IC чипін қоюға және бекітуге, өзара байланыстыруға, инкапсуляциялауға, герметикалауға және қорғауға, схемаға қосуға және жүйені түпкілікті өнім аяқталғанға дейін жинауға дейінгі барлық процестерді қамтиды.
Бірінші деңгей: чип деңгейіндегі қаптама ретінде де белгілі, IC чипін орау субстратына немесе қорғасын жақтауына бекіту, өзара қосу және қорғау процесі, оны оңай алуға және тасымалдауға және қосуға болатын модуль (жинақтау) құрамдас бөлігі етеді. құрастырудың келесі деңгейіне.
2-деңгей: тізбек картасын құру үшін 1-деңгейден бірнеше пакеттерді басқа электрондық компоненттермен біріктіру процесі.3-деңгей: 2-деңгейде аяқталған пакеттерден жиналған бірнеше схемалық карталарды біріктіру процесі негізгі тақтада құрамдас бөлікті немесе ішкі жүйені құру.
4-деңгей: Бірнеше ішкі жүйені толық электрондық өнімге жинақтау процесі.
Чипте.Интегралды схема компоненттерін чипте қосу процесі нөлдік деңгейлі қаптама ретінде де белгілі, сондықтан орау инженериясын бес деңгеймен де ажыратуға болады.
Пакеттердің классификациясы:
1, пакеттегі IC чиптерінің санына сәйкес: бір чипті пакет (SCP) және көп чипті пакет (MCP).
2, тығыздағыш материалдың айырмашылығына сәйкес: полимерлі материалдар (пластик) және керамика.
3, құрылғы мен схеманың өзара қосылу режиміне сәйкес: түйреуіштерді кірістіру түрі (PTH) және беттік бекіту түрі (SMT) 4, түйреуіштерді тарату пішініне сәйкес: бір жақты түйреуіштер, екі жақты түйреуіштер, төрт жақты түйреуіштер және төменгі түйреуіштер.
SMT құрылғыларында L типті, J типті және I типті металл түйреуіштер бар.
SIP: бір қатарлы пакет SQP: миниатюрленген пакет MCP: металл ыдыс пакеті DIP: екі қатарлы пакет CSP: чип өлшемі пакеті QFP: төрт жақты жалпақ бума PGA: нүктелік матрицалық пакет BGA: шарлы тор массив пакеті LCCC: қорғасынсыз керамикалық чип тасымалдаушы
